3C電子產品在人們的日常生活中扮演著重要的角色，提供信息、給予便利，甚至啟發大家的創意。

在產品研發中，更輕、更薄、更便攜成為新方向，3C產品內部構件也越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高，

對內部構件焊接、切割技術的要求也越來越高。由於傳統技術存在不穩定現象，

在打標、焊接、切割等過程中容易導致零件損壞，造成成成品率低。

而激光作為一種新型技術，具有精度高、速度快、不對基體造成損害等特點。

在3C產品生產過程中，激光技術在產品體積優化以及品質提升上起到了重大的作用，

使產品更輕巧纖薄，穩固性更好。

當下通訊領域的熱門話題，莫過於5G。隨著5G時代的到來，手機產業將迎來一輪新的變革。

而激光會從3C電子的零件到整體鑽孔、切割、標記追溯等有大範圍應用。