實現指紋芯片激光切割功能,能切割各種撓性線路板材料和PCB材料。根據產品型號的不同,更換不同的治具,使設備能夠滿足多種產品。
設備整機尺寸:1600*1200*1800mm(根據產品尺寸可定製)
機器外殼:鈑金烤漆結構
UPH=700 (切割速度根據產品類型不同有差異)
設備綜合切割精度 ±0.02mm
CCD定位精度 ±0.002mm
實現指紋芯片激光切割功能,能切割各種撓性線路板材料和PCB材料。根據產品型號的不同,更換不同的治具,使設備能夠滿足多種產品。
設備整機尺寸:1600*1200*1800mm(根據產品尺寸可定製)
機器外殼:鈑金烤漆結構
UPH=700 (切割速度根據產品類型不同有差異)
設備綜合切割精度 ±0.02mm
CCD定位精度 ±0.002mm
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華南製造基地:東莞市寮步鎮仁居路1號鬆湖智穀研發中心一區2棟6樓